| 图片说明 | 汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。 |
| 来源 | 博闻创意会展（深圳）有限公司 |
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| 相关新闻稿链接 |
大咖云集 2019中国系统级封装大会开幕在即 |
| 图片说明 | 汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。 |
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