| 圖片說明 | 新的Striker®FE增強式原子層沉積平台可解決3D NAND、DRAM和邏輯晶片業者的半導體製造挑戰 |
| 來源 | 科林研發 |
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| 相關新聞稿鏈接 |
Lam Research Introduces Advanced Dielectric Gapfill Technology to Enable Next-Generation Devices 科林研發推出先進的介電層填隙技術 實現新一代元件製造 |
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